| 发明名称 |
HALBLEITERCHIP-PACKUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN |
| 摘要 |
Semiconductor die packages are disclosed. An exemplary semiconductor die package includes a premolded substrate. The premolded substrate can have a semiconductor die attached to it, and an encapsulating material may be disposed over the semiconductor die. |
| 申请公布号 |
AT504250(A2) |
申请公布日期 |
2008.04.15 |
| 申请号 |
AT20060009261 |
申请日期 |
2006.06.19 |
| 申请人 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L25/065 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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