| 发明名称 | 微型元器件引脚的封端方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种微型元器件引脚的封端方法，包含对引脚的前处理过程和化学镀过程，前处理过程依次包括对微型元器件进行脱脂除油处理、微蚀处理、预浸处理和活化处理，所述对引脚的化学镀过程为化学镀镍磷、化学镀纯镍或者化学镀铜其中的一种；本发明利用化学镀实现了微型元器件分离式线路所形成引脚的封端，不但使分离式引脚线路均匀形成封端镀层，非引脚区域不被镀覆，且利用该方法对微型元器件引脚的封端，适于工业化生产，封端的镀层平整，有效防止银的迁移及提高焊接的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN105695963A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610270704.X | 申请日期 | 2016.04.27 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 陈苑明;王倩;王翀;朱凯;何为;张怀武;王守绪;周国云 |
| 分类号 | C23C18/36(2006.01)I;C23C18/34(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23G1/02(2006.01)I;C23F1/16(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人 | 敖欢;葛启函 |
| 主权项 | 一种微型元器件引脚的封端方法，其特征在于：包含对引脚的前处理过程和化学镀过程，所述前处理过程依次包括对微型元器件进行脱脂除油处理、微蚀处理、预浸处理和活化处理，所述对引脚的化学镀过程为化学镀镍磷、化学镀纯镍或者化学镀铜其中的一种。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||