发明名称 金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
摘要 【課題】薄板化に十分に対応でき、厚さが薄くても、半田付け実装時に層間剥離が発生しにくく、温度変化による反り量が抑制されたプリント配線板とすることができる金属張積層板を提供する。【解決手段】金属張積層板100は、第一面10a及び第二面10bを有する絶縁層10と、絶縁層10の第一面10a上に積層された第一の金属層20と、絶縁層10の第二面10b上に積層された第二の金属層30とを備える。絶縁層10は、補強材11と補強材11に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物12とを含む。第一の金属層20と第二の金属層30との層間厚さTa1と、補強材11の厚さTb1との関係が、0 ≦ Ta1−Tb1 ≦ 2μmである。【選択図】図1
申请公布号 JP5991500(B1) 申请公布日期 2016.09.14
申请号 JP20160055888 申请日期 2016.03.18
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 福住 浩之;小山 雅也;宇野 稔
分类号 B32B15/08;H05K1/03 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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