发明名称 |
一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种摩托车位置进气温度压力传感器,包括底筒,所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒,所述顶凸块的顶端设有压力芯片,所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连,所述扣板的底端中心处设有弹性凸头,所述感热筒的内部设有顶盘,所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连。该摩托车位置进气温度压力传感器,通过顶块、弹性凸头和第二顶压弹簧的配合,密封压圈对压力芯片进行压合稳定,当密封压圈磨损后,第一顶压弹簧顶起顶块将密封压圈顶起,避免密封压圈与感压芯片连接处松动,提高了感压精度,扣板对感热件进行固定,第二顶压弹簧顶起顶盘使热面电阻贴合在弹性凸头上,提高热敏电阻的感应精度。 |
申请公布号 |
CN205664863U |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201620483998.X |
申请日期 |
2016.05.25 |
申请人 |
芜湖力锐达汽车部件有限公司 |
发明人 |
鲁为龙;郭士宣;鲁可列;骆荣春 |
分类号 |
G01D21/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01D21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种摩托车位置进气温度压力传感器,包括底筒,所述底筒的底端设有底座,所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒,其特征在于:所述感压筒的内部顶端设有传压管,所述感压筒的内部底端设有顶凸块,所述顶凸块的顶端设有压力芯片,所述压力芯片的外壁设有密封压圈,所述密封压圈的底端设有顶块,所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连,所述感热筒的顶端设有扣板,所述扣板的底端中心处设有弹性凸头,所述感热筒的内部设有顶盘,所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连,所述顶盘的顶端设有热敏电阻。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区桥北工业园双闸工业园区5栋13厂房 |