发明名称 Nb<sub>3</sub>Sn超导线材的制备用前体和Nb<sub>3</sub>Sn超导线材
摘要 本发明涉及一种在制备Nb<sub>3</sub>Sn超导线材中使用的Nb<sub>3</sub>Sn超导线材制备用前体,所述前体包括:超导芯部,其包含Cu-Sn-基合金和多个由Nb或Nb-基合金构成的Nb-基细丝,所述多个Nb-基细丝被设置在Cu-Sn-基合金中;扩散阻挡层,其由Nb构成,并且被设置在所述超导芯部的外周缘上;以及稳定化铜层,其中,在横截面减小处理之后的最终形状中,所述扩散阻挡层的内周缘表面和存在于所述超导芯部的最外层部的Nb-基细丝之间的距离被设定在2μm以上。
申请公布号 CN101390175A 申请公布日期 2009.03.18
申请号 CN200780006514.6 申请日期 2007.02.20
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 宫崎隆好;村上幸伸
分类号 H01B13/00(2006.01)I;C22C27/02(2006.01)I;H01B12/10(2006.01)I;H01F6/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 陈长会
主权项 1. 一种在制备Nb3Sn超导线材中使用的Nb3Sn超导线材制备用前体,所述前体包括:超导芯部,其包含Cu-Sn-基合金和由Nb或Nb-基合金构成的多个Nb-基细丝,所述多个Nb-基细丝被设置在Cu-Sn-基合金中;扩散阻挡层,其由Nb构成,并且被设置在所述超导芯部的外周缘上;以及稳定化铜层,其中,在横截面减小处理之后的最终形状中,所述扩散阻挡层的内周缘表面和存在于所述超导芯部的最外层部的Nb-基细丝之间的距离被设定在2μm以上。
地址 日本兵库县