发明名称 |
Nb<sub>3</sub>Sn超导线材的制备用前体和Nb<sub>3</sub>Sn超导线材 |
摘要 |
本发明涉及一种在制备Nb<sub>3</sub>Sn超导线材中使用的Nb<sub>3</sub>Sn超导线材制备用前体,所述前体包括:超导芯部,其包含Cu-Sn-基合金和多个由Nb或Nb-基合金构成的Nb-基细丝,所述多个Nb-基细丝被设置在Cu-Sn-基合金中;扩散阻挡层,其由Nb构成,并且被设置在所述超导芯部的外周缘上;以及稳定化铜层,其中,在横截面减小处理之后的最终形状中,所述扩散阻挡层的内周缘表面和存在于所述超导芯部的最外层部的Nb-基细丝之间的距离被设定在2μm以上。 |
申请公布号 |
CN101390175A |
申请公布日期 |
2009.03.18 |
申请号 |
CN200780006514.6 |
申请日期 |
2007.02.20 |
申请人 |
株式会社神户制钢所 |
发明人 |
宫崎隆好;村上幸伸 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I;C22C27/02(2006.01)I;H01B12/10(2006.01)I;H01F6/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈长会 |
主权项 |
1. 一种在制备Nb3Sn超导线材中使用的Nb3Sn超导线材制备用前体,所述前体包括:超导芯部,其包含Cu-Sn-基合金和由Nb或Nb-基合金构成的多个Nb-基细丝,所述多个Nb-基细丝被设置在Cu-Sn-基合金中;扩散阻挡层,其由Nb构成,并且被设置在所述超导芯部的外周缘上;以及稳定化铜层,其中,在横截面减小处理之后的最终形状中,所述扩散阻挡层的内周缘表面和存在于所述超导芯部的最外层部的Nb-基细丝之间的距离被设定在2μm以上。 |
地址 |
日本兵库县 |