| 摘要 |
몰딩된 초박형 반도체 다이 패키지들, 상기 패키지들을 포함하는 시스템들, 및 상기 패키지들을 제조하는 방법들이 개시된다. 예시적인 패키지는 리드프레임의 제1 면 및 제2 면 사이에 형성된 어퍼쳐 및 상기 어퍼쳐에 인접하여 배치되는 복수개의 리드들을 가지는 상기 리드프레임을 포함한다. 상기 패키지는 상기 리드프레임의 제1 면과 실질적으로 같은 높이를 가지는 상면을 가지면서 상기 리드프레임의 상기 어퍼쳐 내에 배치되는 반도체, 및 상기 반도체 다이의 적어도 하나의 측면 및 상기 리드프레임의 적어도 하나의 리드 사이의 적어도 하나의 갭을 더 포함한다. 전기 절연 물질의 구조체가 상기 적어도 하나의 갭 내에 배치된다. 복수개의 도전성 부재들이 상기 다이의 상면 상의 도전성 영역들과 상기 리드프레임의 리드들을 연결하며, 적어도 하나의 도전성 부재는 전기 절연 물질의 구조체의 적어도 일부 상에 배치되는 일부를 가진다. |
