位置复制系统;POSITION DUPLICATION SYSTEM

摘要

本创作提供一种位置复制系统，包括平台、第一支撑臂、第二支撑臂、定位导杆以及钻孔装置。该定位导杆设置于该第二支撑臂，用以定位该工件的每一该些量测位置。钻孔装置设置于该第二支撑臂，且该钻孔装置与该定位导杆距离一预定长度，当该第一支撑臂沿着该水平方向移动且该第二支撑臂沿着该垂直方向移动，以使该定位导杆定位至每一该些量测位置时，该钻孔装置与该定位导杆同步移动，以依据该工件的每一该些量测位置于该治具板上相对应形成复数孔洞，以复制每一该些量测位置相对应至每一该些孔洞。

主权项

1.一种位置复制系统，用于复制复数量测位置，该位置复制系统包括：一平台，用以固定一工件与一治具板，该工件具有复数量测位置；一第一支撑臂，设置于该平台的至少一第一滑轨，使该第一支撑臂在该至少一第一滑轨上沿着一水平方向移动；一第二支撑臂，设置于该第一支撑臂的一第二滑轨，使该第二支撑臂在该第二滑轨上沿着一垂直方向移动；一定位导杆，设置于该第二支撑臂，用以定位该工件的每一该些量测位置；以及一钻孔装置，设置于该第二支撑臂，且该钻孔装置与该定位导杆距离一预定长度，当该第一支撑臂沿着该水平方向移动且该第二支撑臂沿着该垂直方向移动，以使该定位导杆定位至每一该些量测位置时，该钻孔装置与该定位导杆同步移动，以依据该工件的每一该些量测位置于该治具板上相对应形成复数孔洞，以复制每一该些量测位置至相对应的每一该些孔洞。 ;2.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中该定位导杆相对于该钻孔装置的该预定长度系为可调整，且于调整之后，该定位导杆固定于该第二支撑臂。 ;3.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中利用该第一支撑臂以及该第二支撑臂，以移动该定位导杆于该工件上方可定位之区域。 ;4.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中利用该第一支撑臂以及该第二支撑臂，以移动该钻孔装置于该治具板上方可定位之区域。 ;5.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中当该定位导杆对准于每一该些量测位置之后，该定位导杆向下移动用以定位于每一该些量测位置。 ;6.如申请专利范围第5项所述之位置复制系统，其中当该定位导杆定位至该工件的每一该些量测位置时，该钻孔装置同步下压至该治具板上，以钻出每一该些孔洞。 ;7.如申请专利范围第6项所述之位置复制系统，其中当该钻孔装置钻出每一该些孔洞之后，该定位导杆向上移动以远离每一该些量测位置，且该钻孔装置远离每一该些孔洞。 ;8.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中该定位导杆的定位精确度介于0.01 mm至0.1 mm之间。 ;9.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中每一该些孔洞用于埋设一探针，用以量测电阻值。 ;10.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中该治具板系用于一电磁干扰防护之电阻量测探针板。 ;11.如申请专利范围第1项所述之位置复制系统，其中系利用两个双轴夹爪机构分别定位该工件以及该治具板于该平台上。;第1图系绘示依据本创作实施例中位置复制系统之侧视图。;第2图系绘示依据本创作实施例中该位置复制系统之俯视图。