| 发明名称 | 一种无铅低熔封接玻璃及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅低熔封接玻璃及其制备方法，该玻璃包括下列摩尔百分比的原料：20～55mol％P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>，5～30mol％TeO<sub>2</sub>，0～55mol％ZnO和含量不超过玻璃总组分含量30％的添加剂成分。本发明提供的无铅低熔封接玻璃的各组分及组分配比科学合理、组分中不含对环境和人体具有污染或毒害作用的铅成分，环保、低毒，且玻璃的软化温度和热膨胀系数范围广，能够应用于不同的电子元器件间的低温封装。并且本发明提供的制备方法，简捷合理，可操作性强，成品合格率高，可适合连续的大规模工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN101597136A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200910182101.4 | 申请日期 | 2009.07.23 |
| 申请人 | 苏州恒仓红外光学材料研发中心有限责任公司 | 发明人 | 李家成;唐彬;薛天峰 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01)I | 主分类号 | C03C8/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 1、一种无铅低熔封接玻璃，其特征在于：它包括下列摩尔百分比的原料：20～55mol％P2O5，5～30mol％TeO2，0～55mol％ZnO。 | ||
| 地址 | 215400江苏省太仓市岳阳路100号 | ||