Gestapelte Metallschichten mit verschiedenen Dicken

摘要

Ein Halbleiterchip weist eine Vielzahl von gestapelten leitenden Schichten auf. Die Vielzahl von gestapelten leitenden Schichten umfasst eine erste leitende Schicht, eine zweite leitende Schicht und eine dritte leitende Schicht. Die erste leitende Schicht ist auf einer ersten Seite der zweiten leitenden Schicht angeordnet. Die dritte leitende Schicht ist auf einer zweiten Seite der zweiten leitenden Schicht angeordnet. Die dritte leitende Schicht ist auf einer Seite der zweiten leitenden Schicht angeordnet. Die zweite leitende Schicht hat eine Dicke, die größer als die der ersten leitenden Schicht und der dritten leitenden Schicht ist.