一种防镀铜不均匀的外层线路板结构

摘要

一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板,所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线；所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路；所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧；所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。

主权项

一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板（1）,其特征在于，所述的外层线路板的内侧设有线路区（11）和非线路区（12），所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线（111）；所述的线路区内位于成型线（111）附近设有密集线路；所述的非线路区（12）的形状与成型线（111）的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线（111）内侧；所述的非线路区（12）内设有环形或方形的导电区（121），所述的成型线（111）与环形或方形的导电区（121）之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区（121）的宽度为5mm以上。