一种应用于LED植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶

摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶，这种改性硅胶在制备过程中，纳米钙钛矿、纳米氧化锌预先经过硅烷偶联剂处理，提高其在硅胶中的分散性，获得了具有良好聚光、散热、耐老化的改性硅胶，加入的异丙醇铝溶胶进一步提高了材料的导热性能，最终制得了室温即可固化的复合封装膜，以其封装的芯片或者荧光层密封效果好，出光强度高，光线集中，极大地提高了植物的有效照射率，高效节能，且使用简单，直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。

主权项

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶，其特征在于，所述的改性硅胶由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂50‑60、纳米钙钛矿1‑2、乙烯基硅油30‑40、含氢硅油5‑10、硅烷偶联剂0.4‑0.5、纳米氧化锌5‑8、卡斯特铂金催化剂0.1、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。