发明名称 Verfahren zur Reduzierung des Schichtwiderstands in einer elektronischen Vorrichtung, und eine elektronische Vorrichtung
摘要 Verschiedene Ausführungsbeispiele stellen ein Verfahren zur Reduzierung eines Schichtwiderstands in einer elektronischen Vorrichtung bereit, die mindestens teilweise in einem Kapselungsmaterial eingekapselt ist, wobei das Verfahren umfasst: das Bereitstellen einer elektronischen Vorrichtung, die eine mehrschichtige Struktur umfasst und mindestens teilweise durch ein Kapselungsmaterial eingekapselt ist; und das lokale Einführen von Energie in die mehrschichtige Struktur, um einen Schichtwiderstand zu reduzieren.
申请公布号 DE102015107489(A1) 申请公布日期 2016.11.17
申请号 DE201510107489 申请日期 2015.05.12
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Fürgut, Edward;Escher-Poeppel, Irmgard;Schustereder, Werner;Ganitzer, Paul;Fassl, Stephanie;Poeppel, Gerhard;Wiedenhofer, Harald
分类号 H01L21/60;H01L21/268;H01L21/28;H01L21/56;H01L23/48;H01L23/52 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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