晶片模组封装结构

摘要

一种晶片模组封装结构，系应用于一光学输入装置。晶片模组封装结构包括有一盖体、一第一晶片模组及一第二晶片模组。第一晶片模组及第二晶片模组分别结合于盖体上，第一晶片模组具有一光源，第二晶片模组具有一光感测器。并且，在光源与光感测器之间形成一预定之空间相对位置关系，使部分光源所发射之光可经至少一次反射后，被光感测器所接收。

主权项

1.一种晶片模组封装结构，应用于一光学输入装置，该晶片模组封装结构包括有：一盖体，具有一第一结合区及一第二结合区；一第一晶片模组，结合于该第一结合区，该第一晶片模组相对该盖体之一侧具有一第一容置空间及一光源，该光源设置于该第一容置空间内；以及一第二晶片模组，结合于该第二结合区，该第二晶片模组相对该盖体之一侧具有一第二容置空间及一光感测器，该光感测器设置于该第二容置空间内；其中，该第一晶片模组与该第二晶片模组与该盖体结合时，该光源与该光感测器形成一预定之空间相对位置关系，使部份该光源所发射之光可经至少一次反射后，为该光感测器所接收。 ;2.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该盖体更具有至少一分隔结构，该分隔结构介于该第一结合区及该第二结合区之间，用以于该盖体上隔离该第一晶片模组及该第二晶片模组。 ;3.如请求项2所述之晶片模组封装结构，其中该盖体更具有一侧墙，该侧墙环设于该盖体上。 ;4.如请求项2所述之晶片模组封装结构，其中该盖体更具有一第一穿孔及一第二穿孔，该第一穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分别对应该光源及该光感测器。 ;5.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该盖体更具有一侧墙，该侧墙环设于该盖体上。 ;6.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该第一晶片模组及该第二晶片模组分别具有复数个电气引脚，该第一晶片模组之该等电气引脚连接该光源，该第二晶片模组之该等电气引脚连接该光感测器。 ;7.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该盖体更具有一第一穿孔及一第二穿孔，该第一穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分别对应该光源及该光感测器。 ;8.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该光源系选自于红外线、雷射二极体、发光二极体或面射型雷射光源。 ;9.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该第一晶片模组及该第二晶片模组系以可拆卸的关系分别结合于该盖体上，且该第一晶片模组及该第二晶片模组系可个别地安装或卸除于该盖体。 ;10.如请求项1所述之晶片模组封装结构，其中该第一晶片模组及该第二晶片模组系以点胶方式或扣合方式结合于该盖体上。;第1图为本创作一实施例之分解示意图；;第2图为本创作一实施例之组合示意图；以及;第3图为本创作一实施例另一视角之组合示意图。