发明名称 植入式射出框架结构
摘要 一种植入式射出框架结构,其包含一第一框架本体以及一第二框架本体,该第一框架本体系采用塑性材料,该第二框架本体系采用刚性材料,且该第二框架本体系与该第一框架本体一体成型,该第二框架本体具有至少一边缘,该边缘之截面呈阶梯状;利用塑性材料之可塑造与渗透特性,于该塑性材料第一框架本体镶埋植入该刚性材料之第二框架本体并合而为一体,结合该第二框架本体边缘之阶梯状结构,可强化整体框架强度,降低框架表面应力与应变,更可有效改善塑料流动性,有效提升植入式框架的良率。
申请公布号 TWM387273 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW099203352 申请日期 2010.02.23
申请人 胜华科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION 台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号 发明人 曾俊凯;王国欣;王星发
分类号 主分类号
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种植入式射出框架结构,包含:一第一框架本体,系采用塑性材料;至少一第二框架本体,系采用刚性材料,该第二框架本体具有至少一边缘,该边缘之截面呈阶梯状,且该第一框架本体至少一体射出成型于该第二框架本体边缘,而供该第一框架本体与该第二框架本体一体成型。 ;2.如申请专利范围第1项所述之植入式射出框架结构,其中该第二框架本体包括一底面,该截面呈阶梯状之边缘系由至少三个面构成,且该呈阶梯状之边缘系连接于该底面。 ;3.如申请专利范围第2项所述之植入式射出框架结构,其中该至少三个面包括:一第一段,该第一段之底缘系连接于该底面,且该第一段与该底面相互垂直;一第二段,该第二段系连接于该第一段之顶缘,该第二段与该第一段相互垂直,且该第二段平行于该底面;一第三段,该第三段系连接于该第二段,该第三段与该第二段相互垂直,且该第三段平行于该第一段。 ;4.如申请专利范围第1项所述之植入式射出框架结构,其中该截面呈阶梯状之边缘系与该第二框架本体一体成型。 ;5.如申请专利范围第1项所述之植入式射出框架结构,其中该截面呈阶梯状之边缘系与该第一框架本体一体成型于该第一框架本体之侧边。 ;6.如申请专利范围第1项所述之植入式射出框架结构,其中该截面呈阶梯状之边缘具有补强结构。 ;7.如申请专利范围第1项所述之植入式射出框架结构,其中该底面具有补强结构。 ;8.如申请专利范围第6或7项所述之植入式射出框架结构,其中该补强结构为凸点或凸肋。;第一图系本创作之一实施例结构示意图。;第二图系根据第一图实施例结构衍生而出之立体结构断面图。;第三图系于第二图实施例设置液晶面板之断面结构示意图。;第四图及第五图系于本创作设置补强结构之两种不同实施例结构示意图。;第六图至第八图系习知三种不同植入式射出框架结构示意图。
地址 WINTEK CORPORATION 台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号