发明名称 | 晶片检测方法 | ||
摘要 | 一种自动晶片检测方法,首先提供第一组数据与第二组数据。接着,提供一自动程序,是提供一视介面,使用者只需修改其中简单的几个指令,即可方便检测各种不同的元件特性。执行此自动程序,载入第一组数据,并进行下列选择步骤:选择一检测模件,其以电性连接与控制晶片上的多个测试键;再选择欲检测的元件特性,此时自动程序载入第二组数据。最后,自动程序将上述选择结果载入一工作站,然后进行并完成元件特性的检测动作。 | ||
申请公布号 | CN1239777A | 申请公布日期 | 1999.12.29 |
申请号 | CN98115227.9 | 申请日期 | 1998.06.24 |
申请人 | 世大积体电路股份有限公司 | 发明人 | 杨光磊;罗增锦 |
分类号 | G01R31/26 | 主分类号 | G01R31/26 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种晶片检测方法,包括下列步骤:提供一晶片,在该晶片上已设有一晶方与一切割道;提供一组数据,该组数据中包括至少一元件特性;提供一自动程序,该自动程序用以检测所述元件特性,并开始执行该自动程序;选择一检测模件,该检测模件以电性连接与控制多个测试键,且这些测试键位于所述切割道上;选择欲检测的所述元件特性,此时所述自动程序会载入所述组数据,用以参与检测的步骤;以及将上述选择结果载入一工作站,进行并完成所述元件特性的检测动作。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |