| 发明名称 | 用于光互连模块的硅载体 | ||
| 摘要 | 本发明的一个实施例为一种光互连模块，包括硅载体；安装在硅载体上的通信集成电路和安装在硅载体上的光集成电路倒装芯片。光集成电路通过硅载体中的电路径与通信集成电路电通信。硅载体中的光路径提供了光集成电路和光线路之间的光耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN1629671A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
| 申请号 | CN200410090943.4 | 申请日期 | 2004.11.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·D·克罗;C·M·德卡塞提斯;J·A·卡沙;J·M·特雷惠拉 |
| 分类号 | G02B6/42;H04B10/12;H04B10/02 | 主分类号 | G02B6/42 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;李峥 |
| 主权项 | 1.一种光互连模块，包括：硅载体；安装在所述硅载体上的通信集成电路；安装在所述硅载体上的光集成电路倒装芯片，所述光集成电路通过所述硅载体中的电路径与通信集成电路电通信；所述硅载体中的光路径，所述光集成电路通过所述硅载体中的所述光路径与光线路光通信。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||