| 发明名称 | 芯片型固态电解电容器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了芯片型固态电解电容器。其制作成本低，出现漏电流的现象少，良品率高。其包括表面经蚀刻而上表面、下表面有微孔的铝箔体，所述铝箔体上表面、下表面分别为氧化皮膜层，隔离层将铝箔体分隔为阳极区域及阴极区域，所述阴极区域的氧化皮膜层的上部依次覆盖导电性高分子层、碳胶层、阴极导电胶，其特征在于：在所述阴极区域的氧化皮膜层的上部覆盖导电性高分子层前，所述铝箔体的边缘裸露的铝芯层外表面包覆绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN101329954A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810023083.0 | 申请日期 | 2008.07.14 |
| 申请人 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 发明人 | 邱继皓;陈明宗;杨乔因 |
| 分类号 | H01G9/15(2006.01);H01G9/045(2006.01);H01G9/048(2006.01) | 主分类号 | H01G9/15(2006.01) |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘瑞平 |
| 主权项 | 1、芯片型固态电解电容器，其包括表面经蚀刻而上表面、下表面有微孔的铝箔体，所述铝箔体上表面、下表面分别为氧化皮膜层，隔离层将铝箔体分隔为阳极区域及阴极区域，所述阴极区域的氧化皮膜层的上部依次覆盖导电性高分子层、碳胶层、阴极导电胶，其特征在于：在所述阴极区域的氧化皮膜层的上部覆盖导电性高分子层前，所述铝箔体的边缘裸露的铝芯层外表面包覆绝缘层。 | ||
| 地址 | 214105江苏省无锡市锡山经济开发区东部园区东盛一路以西大成路以南 | ||