| 发明名称 | 半导体封装基板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装基板结构，该结构包括：电路板，于该电路板的至少一表面具有多个第一电性连接垫；导电柱，形成于该第一电性连接垫表面；以及绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开孔以完全露出该导电柱，且该导电柱凸出该绝缘保护层表面，以易与半导体芯片作电性连接，并确保后续封装制程的质量及可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN101388376A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710145395.4 | 申请日期 | 2007.09.14 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程 伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1. 一种半导体封装基板结构，包括：电路板，于该电路板的至少一表面具有多个第一电性连接垫；导电柱，形成于该第一电性连接垫表面；以及绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开孔以完全露出该导电柱，且该导电柱凸出该绝缘保护层表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||