| 主权项 |
一种自动焊锡机，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，该自动焊锡机包括：一机台；一传送机构，设置于机台上，用于传送待焊接的导线；复数夹具，设置于传送机构上，用于定位导线；一送料机构，设置于传送机构的一端，用于传送电子元件；一裁切去皮机构，设置于传送机构的一侧，可裁切芯线，剥除芯线前部的绝缘外皮；一焊锡机构，设置于裁切去皮机构的邻侧，用于焊接芯线与电子元件之焊接部；一卸料机构，设置于焊锡机构的邻侧，可将焊接的电子元件和导线从夹具上脱离；及一可编程的控制系统，连接并控制传送机构、裁切去皮机构、送料机构、焊锡机构及卸料机构。如申请专利范围第1项所述之自动焊锡机，其中所述裁切去皮机构包括一可竖直移动的竖直传动装置及一可驱动竖直传动装置水平移动的水平气缸，竖直传动装置的下端依次前后平行固定有一上剥片及一上切片；裁切去皮机构的下部于上剥片相对应位置处固定有一下剥片，于上切片相对应位置处固定有一下切片。如申请专利范围第2项所述之自动焊锡机，其中所述上剥片下端设有复数弧形刃口，上切片下端设有复数齿部，齿部位于所述刃口相对位置的下方。如申请专利范围第2项所述之自动焊锡机，其中所述裁切去皮机构还包括设置于前端的一压板及一可驱动所述压板上下移动的气缸。如申请专利范围第1项所述之自动焊锡机，其中所述传送机构包括一第一传送轨道、一推送装置及一第二传送轨道；第一传送轨道包括两平行间隔一定距离的滑动轨道及一固定于前侧的滑动轨道上的限位轨道，夹具放置于滑动轨道上并可滑动地限位于限位轨道内；推送装置包括一设置于两滑动轨道下方的推送杆及一可带动推送杆的动力装置；第二传送轨道包括一引导斜坡及一传输带。如申请专利范围第5项所述之自动焊锡机，其中所述推送杆上固定有复数固定块，相邻固定块的间距等于裁切去皮机构与焊锡机构的间距及焊锡机构与卸料机构的间距。如申请专利范围第5项所述之自动焊锡机，其中所述夹具包括一用于固定导线的固持部及一用于定位各芯线的分线部；其中所述裁切去皮机构可将穿出分线部外的芯线端部整齐切断并去皮。如申请专利范围第7项所述之自动焊锡机，其中所述夹具的固持部向前延伸形成一卡持柄，卡持柄可滑动地限位于限位轨道的定位部内；固持部的下表面前部处固定有一卡肋，卡肋可活动地卡持于两滑动轨道之间。如申请专利范围第5项所述之自动焊锡机，其中所述后侧的滑动轨道上于裁切去皮机构及焊锡机构处分别开设有一上下贯穿的穿槽；其中于所述穿槽下端处设置有至少一定位机构，定位机构包括一限位块、一活动定位块及一与活动定位块相连接的气缸，限位块上开设有一上下贯通的通槽，活动定位块可活动地套设于通槽内，所述气缸可驱动活动定位块向上移动而穿出所述穿槽。如申请专利范围第6项所述之自动焊锡机，其中所述焊锡机构包括一焊锡头、一可带动焊锡头在竖直方向上移动的竖向移动装置、一可带动竖向移动装置和焊锡头在前后方向上移动的纵向移动装置及一可带动纵向移动装置、竖向移动装置和焊锡头在左右方向上移动的横向移动装置。如申请专利范围第6项所述之自动焊锡机，其中所述卸料机构设置于第一传送轨道右端处，包括一分离件及一顶出气缸，分离件内设置有一感应器，顶出气缸可驱动分离件上下移动。如申请专利范围第1项所述之自动焊锡机，其中所述送料机构包括一震动盘、一与震动盘对接的缓冲轨道及一与缓冲轨道相邻接的分组件。如申请专利范围第12项所述之自动焊锡机，其中所述缓冲轨道包括一U形槽、一盖合于U形槽上的上盖及一设置于上盖左部的右挡块，右挡块的下端连接有一顶出气缸，顶出气缸可驱动右挡块上下移动，所述顶出气缸与控制系统电性连接。如申请专利范围第12项所述之自动焊锡机，其中所述分组件包括一分组定位件及一可驱动分组定位件上下移动的气缸，分组定位件上开设有一左右贯通的容置槽。如申请专利范围第14项所述之自动焊锡机，其中所述分组定位件的左侧固定有一左挡块，左挡块上设置有一感应器，分组定位件的上侧固定有一上挡块。 |
