发明名称 |
Method and apparatus for selective heating of components |
摘要 |
<p>Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung oder Trennen von mindestens zwei Bauelementen mittels Laserstrahlung, wobei zwischen der Laserquelle und den Erwärmungsbereichen der Bauelemente eine Maske aus einem laserstrahlundurchlässigen Material angeordnet wird, bei der die Erwärmungsbereiche ausgenommen sind. Alle Erwärmungsbereiche werden mittels variabler Laserstrahlen gleichzeitig erwärmt und miteinander verbunden, wobei der Laserstrahl relativ zu der Maske bewegt wird und umgekehrt. Dieses Verfahren und die Vorrichtung erlaubt das kostengünstige, schnelle und präzise Verbindung und Entfernen von Bauelementen insbesondere mit metallischen Anschlüssen auf einer Leiterplatte, wobei gleichzeitig eine universelle Anpassung bei Veränderung der Abmessungen möglich ist. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP1093880(A1) |
申请公布日期 |
2001.04.25 |
申请号 |
EP19990121031 |
申请日期 |
1999.10.21 |
申请人 |
LEISTER PROCESS TECHNOLOGIES |
发明人 |
CHEN, JIE-WEI;LEISTER, CHRISTIANE |
分类号 |
B23K1/005;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/005 |
主分类号 |
B23K1/005 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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