利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法

摘要

本发明提供一种利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法，其包括：提供一晶圆，该晶圆上已形成一焊垫；在该晶圆上覆盖一护层，该护层大致暴露出焊垫；在该护层上形成一弹性体层，该弹性体层的一开口大致对应于焊垫；在该弹性体层的开口中电镀一焊锡；以及进行一热回流制作过程，使该焊锡转为焊接凸块，且使弹性体层固化成为应力缓冲层。再在其上形成已图案化的凸块底层金属层，防止金属扩散，此凸块底层金属层大致对应于焊垫，而且延伸至晶圆的切割道。该方法可以改善光致抗蚀剂物质浪费、制作过程复杂度的问题，以及降低制作过程的成本。

主权项

1.一种利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法，其特征在于包括：提供一晶圆，该晶圆上已形成一焊垫；在该晶圆上覆盖一护层，该护层大致暴露出焊垫；在该护层上形成一弹性体层，该弹性体层的一开口大致对应于焊垫；在该弹性体层的开口中电镀一焊锡；以及进行一热回流制作过程，使该焊锡转为焊接凸块，且使弹性体层固化成为应力缓冲层。