立体封装结构

摘要

一种立体封装结构包括一半导体封装体、一储能元件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电元件、一第二导电元件及一控制元件，储能元件堆叠于半导体封装体之上，储能元件电性连接于该第二导电元件且包括一磁性体，屏蔽层设置于控制元件与至少部分该磁性体之间，藉以阻绝或降低电磁干扰，并使得到更小型化的封装结构。本发明的立体封装结构另可应用于负载点转换器。

主权项

1.一种立体封装结构，包含：一半导体封装体，具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及连接于该第一表面与该第二表面之间的至少一侧壁，该半导体封装体具有用以与外界电性连接的第一导电元件及一第二导电元件，该半导体封装体还包括一控制元件；一储能元件，堆叠于该半导体封装体的第一表面上，该储能元件电性连接于该第二导电元件，且该储能元件包括一磁性体；以及一屏蔽层，设置于该控制元件与至少部分该磁性体之间。