发明名称 肖特基二极管及其制造方法
摘要 本发明涉及一种肖特基二极管及其制造方法。该肖特基二极管,包括阴极金属层,阴极金属层上的N型硅芯片,该N型硅芯片上具有开口的绝缘层,位于所述开口中及所述绝缘层上的阳极金属层。该肖特基二极管进一步包括该N型硅芯片中位于所述阳极金属层下方的金属硅化物层,以及该N型硅芯片中位于所述金属硅化物层周围的高浓度P型掺杂内环和位于所述高浓度P型内环外侧的高浓度P型掺杂外环;所述阳极金属层由钛铝金属构成。根据本发明制作而得的肖特基二极管,不仅其性能参数得到了改善,并且在不增加工艺步骤的情况下其生产制作的成品率获得显著提高。
申请公布号 CN103050548B 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201210581204.X 申请日期 2012.12.27
申请人 北京燕东微电子有限公司 发明人 王剑敏
分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/47(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人 张雪梅
主权项 一种肖特基二极管,包括阴极金属层;阴极金属层上的N型硅芯片;该N型硅芯片上具有开口的绝缘层;位于所述开口中及所述绝缘层上的阳极金属层;其特征在于,该肖特基二极管进一步包括,该N型硅芯片中位于所述阳极金属层下方的金属硅化物层,以及该N型硅芯片中位于所述金属硅化物层周围的高浓度P型掺杂内环和位于所述高浓度P型内环外侧的高浓度P型掺杂外环,所述开口部分地暴露所述P型掺杂内环的一部分及其内的金属硅化物层。
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