ELETRO MAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGES

摘要

본 발명은 솔더볼(solderball)이 있는 BGA(Ball Grid Array) 타입 또는 돌출 랜드가 있는 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 패키지에 전자파 차폐막(EMI shielding)을 형성하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법은 반도체 패키지의 스퍼터링 증착공정에서, 프리컷팅(pre-cutting)을 통해 접착성 테이프에 미리 포켓(pocket)을 마련하고, 포켓이 형성된 접착성 테이프에 프레임을 부착하여 패키지 로딩 가이드와 서포트 베드 지그를 이용하여 반도체 패키지를 접착성 테이프에 접착할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.