| 发明名称 | 用于将封装材料进给到模具空腔中的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于将封装材料进给到用于封装电子部件的模具中的方法和装置，还涉及可以与这种进料装置组合使用的模具。该方法包括在进料装置中至少部分激活封装材料，将带有用于封装的电子部件的模具空腔联接到进料装置上的步骤。将至少部分激活的材料从进料装置输送到模具空腔中，并将进料装置和至少部分填满的模具空腔脱离联接。该装置包括用于盛放未激活封装材料的容器，连接到该容器上的激活装置，用于从容器沿着激活装置移动封装材料的输送装置，和连接到激活装置上的出口。该模具包括至少两个模具部件和与之连接的配合联接器，该模具部件可相对于彼此移动，并适合于容纳设置有至少一个电子部件的承载器，从而电子部件容纳在模具空腔中。 | ||
| 申请公布号 | CN1957453A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200580017080.0 | 申请日期 | 2005.04.07 |
| 申请人 | 菲科公司 | 发明人 | W·O·德容;J·L·G·M·文罗伊 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);B29C45/14(2006.01);B29C31/04(2006.01);B29C33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘志平 |
| 主权项 | 1.用于将封装材料进给到封装电子部件的模具空腔中的方法，包括如下步骤：A)至少部分激活进料装置中用于进料的封装材料，B)将进料装置联接到带有用于封装的电子部件的模具空腔上，C)将至少部分激活的封装材料从进料装置输送到模具空腔，及D)将进料装置和至少部分填满封装材料的模具空腔脱离联接。 | ||
| 地址 | 荷兰德伊芬 | ||