| 发明名称 | 一种具卷绕部的软性电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具卷绕部的软性电路基板与所述的卷绕部的制造方法。此卷绕部的制造方法包括以下步骤：首先，将一软性电路基板欲卷绕的区域卷绕在一定型棒上，以形成一卷绕部的雏型；接着，将软性电路基板固定；最后，将未定型的卷绕部进行加热直至卷绕部产生软化；再来，将已软化的卷绕部进行冷却，以形成一定型的卷绕部；接着，将定型的卷绕部从定型棒移出。 | ||
| 申请公布号 | CN101340780A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200710122958.8 | 申请日期 | 2007.07.04 |
| 申请人 | 金宝电子工业股份有限公司 | 发明人 | 王千龙 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法，其特征在于：所述的制造方法包括以下步骤：将一软性电路基板欲卷绕的区域卷绕在一定型棒上，以形成一卷绕部的雏型；将所述的软性电路基板固定；将所述的未定型的卷绕部进行加热直至所述的卷绕部产生软化；将已软化的卷绕部进行冷却，以形成一定型的卷绕部；以及将所述的定型的卷绕部从所述的定型棒移出。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||