首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号
JPH0853601(A)
申请公布日期
1996.02.27
申请号
JP19940188454
申请日期
1994.08.10
申请人
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
发明人
TOMOKUNI MASATOYO
分类号
C08L63/00;C08G59/18;C08G59/40;C08G59/62;C08K9/06;C08L63/02;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
包装袋（12）
纸尿裤包装袋（3）
垃圾桶（02-B）
包装袋（8）
包装袋（纤纤花茶）
家用立体停车位
LED春节窗花挂饰（春）
包装袋（1）
包装盒（烧饼3）
包装盒（中井皇）
LED春节窗花挂饰（福禄寿）
包装盒(元君饼)
包装盒（德兰七彩锁芯1）
儿童GPS定位手表（守护星526）
摆件（14）
玉器吊坠（6）
老人GPS定位手表（守护星519）
包装袋（1）
花盆（1）
电梯装饰板(HM-2016-33)
