| 发明名称 | 电路基板装置及基板间的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1327746C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN03814807.2 | 申请日期 | 2003.06.24 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 桥本佳幸;佐藤淳哉 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;关兆辉 |
| 主权项 | 1.一种电路基板装置，包括：第一基板，第一电极端子群以矩阵状配置在其表层；第二基板，第二电极端子群以矩阵状和所述第一电极端子群相对应地配置在其表层；各向异性导电部件，配置在所述第一基板及所述第二基板之间；和加压部件，对所述第一基板、所述各向异性导电部件以及所述第二基板进行加压，以使其互相密合，所述加压部件由和所述第一基板接触的第一面、和所述第二基板接触的第二面，以及保持所述第一面及所述第二面互相平行的第三面构成，所述加压部件由具有弹性的材料构成，通过所述第一基板、所述各向异性导电部件及所述第二基板在被加压的状态下互相密合，所述第一电极端子群及所述第二电极端子群互相电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||