| 发明名称 | 电子部件用隔膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜，是通过在基材上涂布含有(a)玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂；(b)具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子；(c)至少一种溶解所述合成树脂的良溶剂；(d)至少一种不溶解所述合成树脂的贫溶剂的涂料，并进行干燥来形成多孔膜而制造。 | ||
| 申请公布号 | CN1327546C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200510007482.4 | 申请日期 | 2005.02.22 |
| 申请人 | 株式会社巴川制纸所 | 发明人 | 户塚博己;杉山仁英;高畑正则;深谷和彦 |
| 分类号 | H01M2/14(2006.01);H01M2/16(2006.01);H01M8/00(2006.01);H01G9/02(2006.01);C08J5/22(2006.01) | 主分类号 | H01M2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种电子部件用隔膜，其特征在于，在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中，含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子，所述填料粒子为聚四氟乙烯粒子，其一次平均粒径为多孔膜膜厚的1/100～1/10，所述填料粒子的含量相对于多孔膜的全部固态组分为40～70重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||