オプトエレクトロニクス半導体チップを製造する方法

摘要

オプトエレクトロニクス半導体チップを製造する方法は、基板を提供する工程と、犠牲層を付着する工程と、機能半導体層配列を付着させる工程と、機能半導体層配列を横方向にパターニングする工程と、犠牲層を湿式熱酸化工程で酸化させる工程とを含む。