| 主权项 |
1.一种焊料球植球治具,用以将焊料球置于基板之焊垫上,其至少包括有:一第一构件其具有复数个第一贯穿孔用以供该焊料球通过且该第一构件可以在第一位置与第二位置之间滑动,当该第一构件滑动至该第一位置时,该焊料球无法藉由通过该第一贯穿孔而抵达该焊垫;以及一第二构件,位于该第一构件下方,其具有复数个分别相应该焊垫及该第一贯穿孔之位置的第二贯穿孔;当该第一构件滑动至该第二位置时,该第一贯穿孔可以与该第二贯穿孔相连通,以使该焊料球可以藉由通过该第一贯穿孔与该第二贯穿孔而抵达该焊垫之表面。2.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第二构件可密接于该第一构件。3.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第二构件与该第一构件互不接触,而是藉由一第三构件当作媒介来连接该第一、第二构件。4.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该复数个第一贯穿孔彼此之间的间距恰等于该复数个焊垫彼此之间的间距。5.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第一、第二贯穿孔的排列方式对应于该焊垫之排列方式。6.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第一贯穿孔可为一直径渐缩的渐缩孔,以方便该焊料球之置入。7.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第二贯穿孔可为一直径渐大的渐扩孔。8.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第一贯穿孔的高度可以小于该焊料球高度。9.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该第二贯穿孔的高度至少必须要大于该焊料球的高度。10.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该治具的植球方式可以是人工手动方式。11.如申请专利范围第1项所述之焊料球植球治具,其中该治具的材质系为金属或非金属材料之中的任一者。12.一种焊料球植球方法系利用植球治具,将预制完成之焊料球置于基板之焊垫上,其中该治具至少包括有一第一构件以及一第二构件,该第一构件可在第一位置及第二位置之间滑动,且该第一、第二构件上分别具有复数个相应该焊垫的第一第二贯穿孔,该方法至少包含有下列步骤:使该第一构件滑动至该第一位置,以使该第一、第二贯穿孔无法相连通;将复数个该焊料球置于该第一构件之上,以使该焊料球能通过该第一贯穿孔而停留于该第二构件之上;将承载有该焊料球之该治具,置于该基板之上,且使该第二构件之该第二贯穿孔对应于该基板之该焊垫;以及使该第一构件滑动至该第二位置,以使该第一、第二贯穿孔相连通,使得该焊由球能通过该第二贯穿而抵达该焊垫之助焊剂上,并固定之。13.如申请专利范围第12项所述之焊料球植球方法,其中该方法更包含有一于该焊垫上粘着焊剂之步骤,且该步骤可与该治具植球过程同步进行,以节省时间。图式简单说明:第一图A-第一图E,系为传统植球治具的使用示意图;第二图,系为一种EGA构装的结构示意图,其中显示基板底面形成有复数个焊垫;第三图A,系为本发明之治具第一实施例的立体图;第三图B、第三图C,系为本发明之治具第一实施例的剖面图;第四图A-第四图D,系为「第三图」之治具在植球过程中每一个步骤的示意图;第五图,系为本发明之治具第二实施例的剖面图;以及第六图,系为本发明之治具第三实施例的剖面图。 |
