| 发明名称 | 芯片封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装体，其包括芯片，具有基板及导电垫结构，芯片还具有上表面和下表面；上盖层，覆盖芯片的上表面；间隔层，介于上盖层与芯片之间；导电通道，电性连接导电垫结构；以及遮光层，设置于上盖层与间隔层之间，其中遮光层与间隔层具有重叠部分。 | ||
| 申请公布号 | CN102130089B | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201010616859.7 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 林大玄;许传进;郑家明;刘沧宇 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：芯片，具有基板及导电垫结构，该芯片具有上表面和下表面；上盖层，覆盖该芯片的上表面；间隔层，介于该上盖层与该芯片之间，并覆盖设置于该芯片上的该导电垫结构；导电通道，电性连接该导电垫结构；以及遮光层，设置于该上盖层与该间隔层之间，其中该遮光层与该间隔层具有重叠部分，其中该重叠部分的最大值为该间隔层宽度的二分之一。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||