具有反射镜的TSV基板及其在高速光电封装中的应用

摘要

本发明的一项实施例提供了一种封装光电模块。所述模块包括具有顶面的光芯片和包括多个孔和反射面的第一基板。所述光芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述顶面朝向所述第一基板。所述孔有助于所述顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面大体平行的方向上放置的光纤之间的光耦合。

主权项

一种封装光电模块，其特征在于，包括：具有顶面的光芯片；以及包括多个垂直互连访问孔和反射面的第一基板，所述光芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述顶面朝向所述第一基板，所述孔有助于到所述顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面平行的方向上放置的光纤之间的光耦合；所述第一基板为硅穿孔(TSV)基板；进一步包括所述反射面和所述光纤之间布置的焦透镜。