| 主权项 |
一种光元件用封装，包括：金属基座，包括：基板，以具有主面之金属板来构成，而且具有既定外型；以及晶片垫部，以与前述基板连续之金属板一体构成，同时，相对于前述基板主面弯折成既定角度；第1导线电极，与前述金属基座之前述基板主面以既定角度交叉，两端系比前述基板两主面还要突出，同时，与前述金属基座隔离配置；以及树脂密封部，密着于前述基板主面上，具有沿着前述基板之板状基部，相对于前述基板在与前述晶片垫部相反方向上延伸之前述第1导线电极系自前述基部突出，同时，残留使相对于前述基板在与前述晶片垫部相同方向上突出之前述第1导线电极表面局部裸露之裸露部，而埋设前述第1导线电极周围，使前述金属基座及第1导线电极固着。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，而且使由沿着前述晶片垫部侧部延长之第1开口部、及与第1开口部连续且连接前述基板两主面之第2开口部构成之导线电极插入凹槽，配设于连结金属基座晶片垫部与基板之连结部处，同时，第1导线电极一端系配设于前述导线电极插入凹槽。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，金属基座晶片垫部系具有沿着前述两侧部延伸之突起部，同时，前述晶片垫部与金属基座前述基板系中介着前述突起部而一体结合。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，金属基座基板或树脂密封部基部之一者外周形状系包含圆弧。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，树脂密封部基部外周系具有沿着金属基座基板外周形状之形状，同时，树脂密封部基部外周，系位于与金属基座基板外周并行之位置，或者，位于比前述基板外周还要内侧之位置。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，而且具有与树脂密封部基部一体构成之侧壁部，同时，前述侧壁部系维持裸露金属基座晶片垫部中央表面，而沿着晶片垫部侧部以既定厚度延伸，自金属基座基板主面突出之第1导线电极之表面系被裸露在前述表面局部处。如申请专利范围第1项所述之光元件用封装，其中，而且包括与金属基座基板主面以既定角度交叉，相对于前述基板，在与金属基座晶片垫部相反方向上延伸，具有比基板主面还要突出之部分，同时，与前述金属基座做雷气性连接之第2导线雷极。如申请专利范围第7项所述之光元件用封装，其中，第2导线电极系以与金属基座基板连续之金属板一体构成。一种光半导体装置，包括：光元件用封装，包括：金属基座，由以具有主面之金属板来构成且具有既定外型之基板、及以与前述基板连续之金属板一体构成，同时，相对于前述基板主面弯折成既定角度晶片垫部所构成；第1导线电极，与前述金属基座之前述基板主面以既定角度交叉，两端系比前述基板两主面还要突出，同时，与前述金属基座隔离配置；以及树脂密封部，密着于前述基板主面上，具有沿着前述基板之板状基部，相对于前述基板在与前述晶片垫部相反方向上延伸之前述第1导线电极系自前述基部突出，同时，残留使相对于前述基板在与前述晶片垫部相同方向上突出之前述第1导线电极表面局部裸露之裸露部，而埋设前述第1导线电极周围，使前述金属基座及第1导线电极固着；以及半导体雷射元件，中介有座体而配设于前述光元件用封装之晶片垫部表面上，同时，具有电气性连接到第1导线电极之既定电极。如申请专利范围第9项所述之光半导体装置，其中，光元件用封装金属基座之晶片垫部系具有沿着其两侧部延伸之突起部，同时，前述晶片垫部与金属基座之前述基板系中介着前述突起部而一体结合。 |
