| 发明名称 | 化学机械研磨的研磨修整装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种应用于化学机械研磨的研磨修整装置，包括固定环(Retaining Ring)，用以嵌固晶片，以在抛光垫上进行化学机械研磨；和多个修整器(Dresser)，设置在该固定环底面周围，用以进行该晶片抛光时，同时修整该抛光垫，以维持该抛光垫良好的抛光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101116953A | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200610108221.6 | 申请日期 | 2006.08.01 |
| 申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 庄志豪;邱丞伟;庄千莹 |
| 分类号 | B24B29/02(2006.01);B24B53/12(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/463(2006.01) | 主分类号 | B24B29/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种应用于化学机械研磨的研磨修整装置，包括：固定夹具，用以嵌固晶片，以在抛光垫上进行化学机械研磨，其中该固定夹具还具有接触环面，用以定量维持该晶片底面的抛光液；和修整单元，设置在该固定夹具的底面上，形成修整面，用以进行该晶片抛光时，同时修整该抛光垫，以维持该抛光垫良好的抛光效率。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||