更なる金属の存在下で銅を選択的に処理する方法

摘要

本発明は、他の金属、特に錫に影響を及ぼすことなく、銅又は銅合金の表面を選択的に処理する方法に関する。本方法は、金属層のその後の堆積を容易にし且つ銅、銅合金及び前記その後に堆積した金属層の表面のはんだ付け性を強化するための銅又は銅合金の表面処理に適している。本方法は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、リードフレーム又は集積回路基板（ＩＣ基板）に適用される。