发明名称 积体电路打线位置检测法
摘要
申请公布号 TWI335071 申请公布日期 2010.12.21
申请号 TW096113025 申请日期 2007.04.13
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 李恕明
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项 一种积体电路打线位置检测法,包括下列步骤:取得一积体电路打线区域影像;使该积体电路打线区域影像中每一脚位具有不同的色阶值;取得设定之每一标准打线位置座标值,并将该等标准打线位置座标值对应于该等脚位,以获得该等标准打线位置座标值所对应之色阶值;取得至少一待测打线机台内设定之每一待测打线位置座标值,并将该等待测打线位置座标值对应于该等脚位,以获得该等待测打线位置座标值所对应之色阶值;以及判断该等标准打线位置座标值与该等待测打线位置座标值两者之间分别所对应的色阶值是否相同,若相同时,则该待测打线机台内设有待测打线位置座标值,其系与该等标准打线位置座标值具有相同打线位置,若不相同时,则表示该待测打线机台内设定之该等待测打线位置座标值有错误,并显示出色阶值不相同之该待测打线位置座标值,供以进行校正。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该积体电路打线区域影像系为灰阶影像。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中在使该积体电路打线区域影像中每一脚位具有不同色阶值的步骤之前更包括一影像旋转校正步骤,以对该积体电路打线区域影像进行旋转校正。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等打线位置系以二值化方法获得。如申请专利范围第4项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等打线位置系为灰阶值255之色块。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该色阶值系为灰阶值或全彩色阶值。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将一标准打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第7项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系透过设定于该标准打线机台内之至少二参考位置座标值与该积体电路打线区域影像之至少二标记位置座标值间的比例关系,取得该等标准打线位置座标值所对应之该等脚位。如申请专利范围第8项所述之积体电路打线位置检测法,其中该二参考位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将该标准打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等待测打线位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将该待测打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等待测打线位置座标值系透过设定于该待测打线机台内之至少二参考位置座标值与该积体电路打线区域影像之至少二标记位置座标值间的比例关系,取得该等待测打线位置座标值所对应之该等脚位。如申请专利范围第11项所述之积体电路打线位置检测法,其中该二参考位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将该待测打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第1项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系将一电脑辅助设计(CAD)档案解码而得。如申请专利范围第13项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系透过设定于该电脑辅助设计(CAD)档案内之至少二参考位置座标值与该积体电路打线区域影像之至少二标记位置座标值间的比例关系,取得该等标准打线位置座标值所对应之该等脚位。一种积体电路打线位置检测法,包括下列步骤:提供设定之每一标准打线位置座标值对应于一积体电路打线区域影像中每一脚位的色阶值;取得至少一待测打线机台内设定之每一待测打线位置座标值,并将该等待测打线位置座标值对应于该积体电路打线区域影像中之该等脚位,以获得该等待测打线位置座标值所对应之色阶值;以及判断该等标准打线位置座标值与该等待测打线位置座标值两者之间分别所对应的色阶值是否相同,当相同时,则该待测打线机台内设有该待测打线位置座标值,其系与该等标准打线位置座标值具有相同打线位置,若不相同时,则表示该待测打线机台内设定之该等待测打线位置座标值有错误,并显示出色阶值不相同之该待测打线位置座标值,供以进行校正。如申请专利范围第15项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将一标准打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第15项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等标准打线位置座标值系将一电脑辅助设计(CAD)档案解码而得。如申请专利范围第15项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等待测打线位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将该待测打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。如申请专利范围第15项所述之积体电路打线位置检测法,其中该等待测打线位置座标值系透过设定于该待测打线机台内之至少二参考位置座标值与该积体电路打线区域影像之至少二标记位置座标值间的比例关系,取得该等待测打线位置座标值所对应之该等脚位。如申请专利范围第19项所述之积体电路打线位置检测法,其中该二参考位置座标值系利用半导体设备通讯标准的通讯协定将该待测打线机台内的打线程式传送至一电脑解码而得。
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