| 发明名称 |
Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE59811823(D1) |
申请公布日期 |
2004.09.23 |
| 申请号 |
DE1998511823 |
申请日期 |
1998.02.06 |
| 申请人 |
ESEC TRADING S.A., CHAM |
发明人 |
VIGGIANO, DR.;KOSTER, CHRISTOF |
| 分类号 |
B05C5/00;H01L21/00;H01L21/52;H05K3/34;H05K13/00;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
B05C5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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