| 发明名称 | 一种改进的化学机械抛光方法 | ||
| 摘要 | 一种改进的化学机械抛光方法，包括以下步骤：(1)配置抛光液：在抛光液中加入聚合物粒子，所述的聚合物粒子在抛光液中呈分散性，所述的聚合物粒子与抛光液的磨粒之间存在静电力吸引，所述的聚合物粒子的粒径比磨粒的粒径大；(2)抛光：将抛光液输送到抛光盘中，对载样盘中的工件进行抛光，所述抛光盘采用硬质材料制成，所述的硬质材料与抛光液的化学物质无化学反应。本发明提供一种有效减少磨损、避免工件周边产生塌边、降低生产成本的改进的化学机械抛光方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101116951A | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200710070433.4 | 申请日期 | 2007.08.01 |
| 申请人 | 浙江工业大学 | 发明人 | 许雪峰;马冰迅;彭伟 |
| 分类号 | B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01);C09G1/02(2006.01) | 主分类号 | B24B29/00(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人 | 王兵;王利强 |
| 主权项 | 1.一种改进的化学机械抛光方法，其特征在于：所述的抛光方法包括以下步骤：(1)、配置抛光液：在抛光液中加入聚合物粒子，所述的聚合物粒子在抛光液中呈分散性，所述的聚合物粒子与抛光液的磨粒之间存在静电力吸引，所述的聚合物粒子的粒径比磨粒的粒径大；(2)、抛光：将抛光液输送到抛光盘中，对载样盘中的工件进行抛光，所述抛光盘采用硬质材料制成，所述的硬质材料与抛光液的化学物质无化学反应。 | ||
| 地址 | 310014浙江省杭州市下城区朝晖六区 | ||