| 发明名称 | 焊料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN101337308A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200810145147.4 | 申请日期 | 2003.03.10 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 曾我太佐男;秦英惠;中塚哲也;根岸干夫;中浩一;远藤恒雄 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01) | 主分类号 | B23K35/24(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨楷;曹若 |
| 主权项 | 1.一种焊料，其包括Sn基焊球和熔点高于Sn基焊球的熔点的金属球，其中，每个Sn基焊球的表面覆盖有氧化保护膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||