| 摘要 |
<p>【課題】スリーブをヒートパイプの封口段に被せ、該封口段上に複数のヒートシンクフィンをカスケードに配置し、ヒートパイプの導熱面積を増加させ熱伝導性の向上を図った電子機器冷却用のヒートパイプ封口段を提供する。【解決手段】ヒートパイプ１０と、スリーブ２０とからなり、ヒートパイプ本体の一端は、細縮部を有する封口段１１２であって、スリーブは、内径が本体の外径と等しく、かつ一端に開口２１を有してその開口の底縁に間隔を空けて脚２１１を設ける。ヒートパイプの径の小さい上記封口段に上記スリーブを嵌合し、その段部により展開した脚をプレスして本体上に密着せしめてその上からヒートシンクフィンを嵌合することにより、径の小さいヒートパイプ封口段にヒートシンクフィンを形成する。【選択図】図４</p> |
