| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Halbleitermodulgehäuse (15); einen Metallanschluss (10), der sich extern von innerhalb des Gehäuses (15) erstreckt; ein Halbleiterelement (24), das innerhalb des Gehäuses (15) vorgesehen ist und elektrisch mit dem Metallanschluss (10) verbunden ist; und eine gedruckte Leiterplatte (34) mit einem Leitermuster (36), das auf einer Oberfläche davon gebildet ist. Die gedruckte Leiterplatte (34) ist mit dem Halbleiterelement (24) durch den Metallanschluss (10) verbunden. Der externe Abschnitt des Metallanschlusses (10) enthält einen verbindenden Abschnitt (12) und einen elastischen Abschnitt (11). Der verbindende Abschnitt (12) ist in Oberflächenkontakt mit einer externen Oberfläche des Gehäuses (15). Der elastische Abschnitt ist dem verbindenden Abschnitt (12) zugewandt und von ihm beabstandet. Die gedruckte Leiterplatte (34) ist zwischen den verbindenden Abschnitt (12) und den elastischen Abschnitt (11) eingeführt. Das Leitermuster (36) auf der gedruckten Leiterplatte (34) ist mit dem verbindenden Abschnitt (12) druckverschweißt. |
