铜基合金及其制造方法

摘要

提供一种在用于连接器、引线框架、开关、继电器等的导电率、抗拉强度及弯曲加工性的平衡上优良的铜基合金及其制造方法。对于含有总量0.01～30重量％的Ni、Sn、P以及选自Zn、Si、Fe、Co、Mg、Ti、Cr、Zr、Al中的至少一种以上的元素、剩余部分由Cu和不可避免杂质构成的铜基合金的铸锭，进行冷轧，接着退火构成的组合工序至少一次之后，按满足下列式(1)的加工率Z进行冷轧：Z＜100-10X-Y (1);Z为冷轧加工率(％)，X为这些元素中的Sn含量(wt％)，Y为除Sn和Cu之外的这些元素含量的总量(wt％)；然后通过在低于再结晶温度下进行低温退火，分散析出Ni-P化合物，用下列式子示出的表面X射线衍射强度比S_ND为：0.05≤S_ND≤0.15(S_ND＝I{200}÷[I{111}+I{220}+I{311}]。I{220}为{100}面的X射线衍射强度，I{111}为{111}面的X射线衍射强度，I{220}为{110}面的X射线衍射强度，I{311}为{311}面的X射线衍射强度。)；由此就获得了在导电率、抗拉强度、0.2％耐力、弹性、维克斯硬度以及弯曲加工性的平衡上优良的析出强化型铜基合金。

主权项

1、一种制造铜基合金板材的方法，所述铜基合金含有Ni：0.01-4.0wt％、Sn：0.01-10wt％、P：0.01-0.20wt％，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，表面的X射线衍射强度比SND为0.05≤SND≤0.15，规定SND＝I{200}÷[I{111}+I{220}+I{311}]，其中I{200}为{100}面的X射线衍射强度，I{111}为{111}面的X射线衍射强度，I{220}为{110}面的X射线衍射强度，I{311}为{311}面的X射线衍射强度，所述方法包括以下步骤：对上述元素组成的铜基合金的铸锭进行冷轧接着退火构成的组合工序至少一次后，按满足下列式(2)的加工率Z进行冷轧：0.8×(100-10X-Y)＜Z＜100-10X-Y (2)其中Z为以％表示的冷轧加工率，X为以wt％表示的这些元素中的Sn含量，Y为以wt％表示的除Sn和Cu之外的所有元素的总量，接着进行低于再结晶温度的低温退火。