| 发明名称 | 具有涂有聚合物的铜线的半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有铜线或铜合金线的半导体封装，所述铜线或铜合金线保持优良的可靠性和防止电特性劣化的特性。半导体封装包括半导体芯片焊盘、端子和用于连接半导体芯片焊盘和端子的涂有聚合物的线。根据本发明，相比于金线，涂有聚合物的铜线或铜合金线可以提供电阻更低、结构硬、成本更低、高环境温度下的耐久性增加、热导率更高和发热更低的改进效能。 | ||
| 申请公布号 | CN101331600A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200780000715.5 | 申请日期 | 2007.05.03 |
| 申请人 | 韩华石油化学株式会社 | 发明人 | 吴周锡;金义德;朴琦锡;辛承桓 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装，其包括：与半导体芯片焊盘和端子相连接，并且涂覆有从聚苯乙烯类和聚丙烯酸类的组中选择的聚合物乳液的铜线或铜合金线。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||