发明名称 |
一种低应力氮化铬多层硬质薄膜的制备方法 |
摘要 |
一种低应力氮化铬多层硬质薄膜的制备方法,采用非平衡磁控溅射设备进行,其具体作法是:A.清洗;B.沉积铬过渡层;C.沉积多层氮化铬薄膜。真空室中通入高纯度压强为0.65×10<SUP>-1</SUP>Pa~5×10<SUP>-1</SUP>Pa的氩气;同时在真空室中高纯度压强为0.65×10<SUP>-1</SUP>~5×10<SUP>-1</SUP>Pa的氮气作为反应气体;先在工件上加-150~-4000V的负偏压,打开铬靶溅射电源,沉积一层压应力氮化铬薄膜;然后,在工件上加0~-100V的负偏压,再次打开铬靶溅射电源,再沉积一层拉应力的氮化铬薄膜,重复2~40次。该方法操作简单、成本低廉;采用该方法制备的氮化铬薄膜厚度大,硬度高、膜基结合力良好、致密度高、表面光洁和耐腐蚀性强。 |
申请公布号 |
CN101338412A |
申请公布日期 |
2009.01.07 |
申请号 |
CN200810045618.4 |
申请日期 |
2008.07.23 |
申请人 |
西南交通大学 |
发明人 |
冷永祥;黄楠;孙鸿;杨苹;王进;陈俊英;吴燕萍 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/54(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
成都博通专利事务所 |
代理人 |
陈树明 |
主权项 |
1、一种低应力氮化铬多层硬质薄膜的制备方法,采用非平衡磁控溅射设备进行,其具体作法是:A、清洗将工件放置于非平衡磁控溅射设备的真空室的样品台上,关闭真空室,真空抽至3.0×10-3Pa后,通入氩气,对工件进行氩等离子溅射清洗。B、沉积铬过渡层打开铬靶溅射电源,在工件表面沉积50~150nm厚的铬过渡层,然后关闭靶溅射电源;C、沉积多层氮化铬薄膜真空室中通入纯度为99.99%以上,压强为0.65×10-1Pa~5×10-1Pa的氩气;同时在真空室中通入纯度为99.99%以上,压强为0.65×10-1Pa~5×10-1Pa的氮气作为反应气体;在工件上加-150~-4000V的负偏压,打开铬靶溅射电源,沉积出厚度为35nm~500nm的一层压应力的氮化铬薄膜;然后,在工件上加0~-100V的负偏压,再次打开铬靶溅射电源,再沉积出厚度为100nm~500nm的一层拉应力的氮化铬薄膜。 |
地址 |
610031四川省成都市二环路北一段111号 |