含有机酸配位剂的电镀溶液

摘要

在可电镀基材上与一种或多种金属的沉积结合使用的溶液。该溶液包括水、金属离子和配位剂。配位剂有利地为具有4至18个碳原子的有机化合物，该化合物包括至少两个羟基和一个含有至少一个氧原子的五或六元环。该化合物的存在量足以配位溶液内的金属且抑制金属的氧化。视需要，合适的pH调节剂可包括在溶液内，以维持溶液的pH在2至10范围内，和优选pH为约3.5-5.5。在该优选的pH范围内，溶液尤其用于电镀包括可电镀部分和不可电镀部分的复合制品，且没有有害地影响不可电镀部分。

主权项

1. 在可电镀基材上与一种或多种金属的沉积结合使用的溶液，该溶液包括：水；用量足以在可电镀基材上提供金属沉积物的金属离子，所述金属是锡；配位剂，其中配位剂的存在量足以配位金属，使之在该溶液中可溶和抑制金属的氧化，所述配位剂是抗坏血酸；和任选地，合适的pH调节剂，以维持溶液的pH在2至10范围内；其中，通过g/l浓度计算出来的配位剂和金属离子的浓度比为2:1-100:15，以降低和最小化电镀过程中基材的附聚。