硅电容麦克风

摘要

本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种新型结构的硅电容麦克风，包括PCB材质的基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，基板内部设有埋容材料制成的电容层，相当于把电容层当作基板上的电容元件，这样在基板上节省出安装电容元件的空间，致使麦克风体积轻薄化。另外，基板内设有不正对MEMS芯片振膜的曲折形状声学通道，以避免声波直接传递到MEMS芯片振膜的同时还受其他外界的影响，基板上还设有与基板组成收容空间的屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩。以避免到受外界光、电磁的干扰，有利于麦克风性能的提高，也便于封装。

主权项

1.一种硅电容麦克风，包括基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，其特征在于：基板内部镂空开设有声学通道，声学通道两侧的基板面上分别设有第一声孔和第二声孔，第一声孔与第二声孔相互错开且不重叠，声学通道分别与第一声孔和第二声孔相通，基板上还设有与基板组成收容空间屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩，声学通道通过第一声孔与金属屏蔽罩和基板组成的收容空间相通。