| 摘要 |
Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung sind, eine Halbleitermoduleinheit bereitzustellen, welche hinsichtlich ihrer Größe klein und leicht ist, eine ausgezeichnete Wärmestrahlungsleistung und eine hohe Ausbeute aufweist und einfach zu montieren ist, und ein Halbleitermodul bereitzustellen, in dem die Halbleitermoduleinheit mit einem Kühler integriert ist. Das Halbleitermodul gemäß der vorliegenden Erfindung enthält: einen Halbleiterchip (3); eine isolierende Schaltungsplatine (11), die auf einer der Hauptoberflächen eines Isoliersubstrats (2) ein mit dem Halbleiterchip (3) elektrisch verbundenes Schaltungselement (6) und ein in der anderen Hauptoberfläche des Isoliersubstrats (2) angeordnetes erstes Metallelement (7) enthält; ein zweites Metallelement (10a), das auf einer Seite eines äußeren Randes des ersten Metallelements (7) angeordnet ist und zumindest teilweise weiter zu einer Außenseite hin als das Isoliersubstrat (2) angeordnet ist; einen Vergussharzabschnitt (9), der den Halbleiterchip (3), die isolierende Schaltungsplatine (11) und das zweite Metallelement (10a) in einem Zustand, in welchem ein Teil des ersten Metallelements (7) und ein Teil des zweiten Metallelements (10a) freiliegen, versiegelt; einen Kühler (1); ein erstes Bonding-Element (8a), welches den Kühler (1) und das erste Metallelement (7) verbindet; und ein zweites Bonding-Element (8b), welches den Kühler (1) und das zweite Metallelement (10a) verbindet. |
