发明名称 一种开关板焊接胶封工艺
摘要 本发明提供一种开关板焊接胶封工艺,包括提供一块开关板,将要连接的导线焊接在开关板的连接端口上,将焊接好的开关板及连接导线利用检测工装检测包括开关板焊接导通性、焊点的完整性、焊接的牢固性以及开关板的功能完整性,将检测合格的开关板置于胶装模具上,进行胶装、固化,将胶装好的开关板进行可靠性测试。本发明胶装的开关板,连接牢固,同时优化生产工序,节约生产成本。
申请公布号 CN104485245B 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201410750582.5 申请日期 2014.12.10
申请人 东莞市嘉田电子科技有限公司 发明人 赖泽坡;赖刘勇
分类号 H01H11/00(2006.01)I;G01R31/08(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I 主分类号 H01H11/00(2006.01)I
代理机构 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人 徐万禄
主权项 一种开关板焊接胶封工艺,其特征在于:包括以下步骤:A.将需要连接的导线的焊接端进行剥线处理,形成整齐的焊接头;B.提供一块开关板,所述开关板包含设置焊接导线的焊盘,使用波峰焊将完成剥线的导线焊接到开关板的焊盘上,保持正确的接线顺序;C.将焊接好的开关板及连接导线利用检测工装检测开关板焊接导通性、焊点的完整性、焊接的牢固性以及开关板的功能完整性;D.将检测合格的开关板置于胶封模具上,模具上设置有多个匹配封胶尺寸的容置腔,开关板对应的焊盘区域以及导线从焊盘至开关板板边的部分置于容置腔内,将熔融的胶材灌入容置腔,然后压合,形成一整胶块;E.对灌注好的胶块进行固化,同时对胶块进行边缘修边处理;F.将胶封好的开关板进行可靠性测试,测试包括封胶后导线与开关板连接的牢固度与开关板的电气性能测试;步骤C中,所述导线焊接后,对开关板的检测包括一用于电气性能检测的检测工装,电气性能检测包括检测各焊点与导线的连通状态、焊点间的短路及开路,其实时检测方法为:a.将开关板置于检测工装上,使开关板连接导线的焊盘的测试点与检测工装的探针电连接,导线另一端端口与检测工装的对应探针也保持电连接,所有探针均电连接到检测工装的控制器端口上;b.利用检测工装的控制器,对与各焊点电连接的探针自动输入电压V,各焊点电压依次对应为V<sub>1</sub>,……,V<sub>n</sub>,检测与导线另一端端口电连接的探针的电压V<sup>,</sup><sub>1</sub>,……, V<sup>,</sup><sub>n</sub>;c.检测工装对V<sub>1</sub>,……,V<sub>n</sub>与V<sup>,</sup><sub>1</sub>,……, V<sup>,</sup><sub>n</sub>的值依次进行对比,判断焊点与导线是否导通<sub>,</sub>V<sub>n</sub><sub>=</sub>V<sup>,</sup><sub>n</sub>则为焊点与导线导通,焊接良好,V<sub>n</sub>≠V<sup>,</sup><sub>n</sub>则为焊点与导线开路,焊接不良;d.选定某一焊点对应的测试点探针输入电压V,检测导线另一端除与选定焊点对应的导线端口之外的电压V<sup>,</sup><sub>1</sub>,……, V<sup>,</sup><sub>n‑1</sub><sub>,</sub>输入电压V依次与测到的V<sup>,</sup><sub>1</sub>,……, V<sup>,</sup><sub>n‑1</sub>进行对比,判断各焊点间是否短路<sub>,</sub>V<sub>=</sub>V<sup>,</sup><sub>n‑1 </sub>则表示选定的焊点与第N‑1焊点短路,焊点连锡,以此,依次选定1,……,N焊点输入电压,检测对应端口电压并进行对比判断。
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