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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Punktkontakten zwischen einem Halbleiter und einem Elektronenleiter. Das erfindungsgemässe Verfahren macht sich eine vorherige Reduzierung einer Metallteilchen umfassenden Lösung zunutze, die beim Eintauchen eines Halbleiters in diese reduzierte Lösung ein Entstehen von Oberflächenzuständen regelmässig verhindert.
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